Geelaku tühjenemise ajal väheneb väävelhappe kontsentratsioon järk-järgult ja positiivse elektroodi pliidoksiidi, negatiivse elektroodi käsnalise plii ja elektrolüüdis oleva väävelhappe vahelise reaktsiooni käigus moodustub pliisulfaat.
Laadimise ajal muudetakse positiivses ja negatiivses elektroodis olev pliisulfaat pliidoksiidiks ja käsnjaks pliiks ning väävliioonide eraldamisel suureneb väävelhappe kontsentratsioon.
Traditsioonilise pliiaku viimasel laadimisperioodil kulub vett vesiniku eraldumise reaktsiooni käigus. Seega nõuab see vee hüvitamist. Niiske käsnjas plii pealekandmisel reageerib see kiiresti hapnikuga, mis kontrollib tõhusalt vee vähenemist.
See on sama, mis traditsioonilistel geellakudel laadimise algusest kuni lõppfaasini, kuid ülelaadimisel ja viimasel laadimisperioodil hakkab elektrienergia vett lagundama, negatiivne elektrood on tühjenemisseisundis. kuna positiivse plaadi hapnik reageerib negatiivse plaadi käsnalise pliiga ja elektrolüüdi väävelhappega. See piirab vesiniku eraldumist negatiivsetel plaatidel. Negatiivse elektroodi tühjendusseisundis olev osa muutub laadimise ajal käsnjaks juhtmeks.
Laadimisel tekkiva käsnalise plii kogus võrdub positiivselt elektroodilt hapniku neeldumisel tekkiva sulfaatplii kogusega, mis hoiab negatiivse elektroodi tasakaalu ja võimaldab ka tihendamist.12v 12ah geellaku. Reaktsioon pärast laengu viimast etappi ja keemilist võrrandit järgmiselt: